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凯盛科技:公司球形粉体材料主要用于电子封装PG电子试玩平台、特种陶瓷、导热材料等领域发布日期:2025-09-30 16:16:04 浏览次数:

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凯盛科技:公司球形粉体材料主要用于电子封装PG电子试玩平台、特种陶瓷、导热材料等领域

  同花顺300033)金融研究中心09月26日讯,有投资者向凯盛科技600552)提问, 尊敬的董秘,您好。关注到公司在Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉方面已实现量产且技术指标比肩国际龙头。请问公司的相关产品是否已送样下游主要的GMC(颗粒状环氧塑封料)供应商,或正在接受国内HBM产业链(如华为)的验证?

  公司回答表示,尊敬的投资人,您好,公司球形粉体材料主要用于电子封装、特种陶瓷、导热材料等领域,感谢您的关注。